香港正建设首条第三代半导体生产线

　　7月30日，香港科技园公司联合麻省光子技术（MassPhoton）举行香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓（GaN）外延片中试线启动礼”。

　　麻省光子创始人兼首席执行官廖翊韬表示，将在香港投资2亿港元（约合人民币1.86亿元），与香港政府资助的香港科技园（HKSTP）合作建立一条8英寸氮化镓外延片中试生产线，这是香港建设的首条下一代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线片。

　　廖翊韬表示，麻省光子的目标是将其氮化镓晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。另外，他们还计划在今年年底前再筹集1亿港元的资金。

　　观察者网心智观察所研究员潘攻愚认为，这些动作展示了香港本地半导体发展的独有特点，受限于厂房面积导致的规模化成本问题和人才聚集劣势，香港可以往niche市场特色工艺方面靠拢，医疗、工控、安防可以作为主要应用市场。香港还背靠大湾区产业集群的代理分销渠道优势，迭加独特的关税地位，在物流把控方面上也大有可为。

　　香港创新科技及工业局局长孙东在启动礼的致辞中提到，全球半导体产业正急速发展，规模预计在2030年可超过一万亿美元，潜力无限。

　　在半导体产业兴起的浪潮中，香港起步很早，出现过向万力半导体、晶门科技等芯片企业，而后受到土地资源限制，加上香港后来偏重于发展金融行业，对半导体行业采取了“不干预”政策，使得香港一度错失了半导体产业的良机。

　　当下，基于氮化镓的第三代半导体芯片产业，对香港来说，是一个实现弯道超车的机会。在相关技术演进和终端厂商的联合推动下，氮化镓的应用场景也在不断扩展，近期国内外厂商纷纷布局相关技术。而氮化镓外延工艺是发展第三代半导体的关键，能够优化产品性能，提升稳定性，为行业带来革命性突破。

　　处于大湾区核心位置的香港，不仅拥有地理位置优势，还背靠大湾区，有着产业集群和市场化优势，拥有着成为全球半导体供应链和价值链关键枢纽的巨大潜力。

　　此外，由于美国的出口限制，我国获取芯片制造设备的渠道受到限制，自主发展半导体产业也是时势所趋。

　　香港立法会于5月批准拨款28.4亿港元，用于政府建立半导体研究中心。香港科技园公司7月26日表示，计划在元朗创新园设立的微电子中心预计将于今年投入运营。

　　去年10月份，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方向该项目投资69亿港元，并计划到2028年达到年产240000片晶圆的产能。旨在共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

　　孙东在7月30日的启动礼上还表示，香港特区政府正以产业导向为原则，积极推进微电子产业发展。香港要因地制宜发展新质生产力，必须发挥好国际化优势和雄厚的科研实力，支持优势科技产业在港发展，而第三代半导体就是香港近年来重点发展的科技领域。

　　孙东表示，麻省光子技术落户香港也将助力香港壮大创科人才库。廖翊韬带领的团队由世界各地的专家组成，除了为香港带来全球领先的前沿技术之外，更能汇聚环球微电子专业人才，促进技术交流。这也正好回应了三中全会提到支持香港打造国际高端人才集聚高地。

　　就在上周，廖翊韬表示：“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心。”他还补充说，“许多大陆碳化硅公司已经在全球处于行业领先地位。”