宏启胜精密电子申请迭孔电路板及其制作方法专利适用于多个孔迭加

　　金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司申请一项名为“迭孔电路板及其制作方法”的专利，公开号CN 118829074 A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种迭孔电路板，包括依次迭设的第一基材层、绝缘层和第二基材层，第一基材层贯穿设有一通孔，通孔的孔壁设有孔壁结构层，第一基材层朝向绝缘层的表面设有孔环结构层和第一线路层，孔环结构层环绕通孔设置且孔环结构层连接于孔壁结构层共同形成第一导通孔；孔环结构层背离第一基材层的表面设有环状的第一环形柱，绝缘层包覆第一环形柱；贯穿第二基材层和部分绝缘层设有第二环形柱，第二环形柱连接于第一环形柱背离孔环结构层的一侧，第一环形柱和第二环形柱共同形成第二导通孔。该迭孔电路板适用于通孔、盲孔迭孔，且孔填满性无要求，适用于多个孔迭加，无需焊盘过渡连接。本申请还提供一种迭孔电路板的制作方法。